1929cc威尼斯举办“第七届大学生EDA技术大赛暨第一届‘青软晶芒˙东科杯’集成电路设计竞赛”颁奖典礼活动
发布日期：2023-04-13
本网讯（通讯员：王亓剑）在贯彻落实国家集成电路发展战略重要部署，服务区域集成电路产业发展大局，提升集成电路产业人才培养质量，打造“产学研用”协同创新平台，提升威尼斯官网大学生创新实践能力、工程素质以及团队协作精神。威尼斯官网于近期举办“第七届大学生EDA技术应用大赛暨第一届‘青软晶芒˙东科杯’集成电路设计竞赛”，并于4月12日在合肥国家“芯火”双创平台完成颁奖活动。
本次颁奖活动邀请安徽青软晶芒微电子科技有限公司副总经理陶羽、合肥国家“芯火”双创平台工程师汪本祥和电子工程学院/智能制造学院院长助理白志青及企业相关人员和高校教师代表参加；22级电子信息工程专业部分学生代表参加。
首先，各位参会校企领导就本次竞赛和颁奖活动进行发言。回顾校企合作的历程，竞赛中的点滴，开展的讲座、答疑、案例分享等内容。根据竞赛设置分别为集成电路知识竞赛和集成电路设计大赛获奖的同学进行颁奖并合影留言。本次竞赛中集成电路知识竞赛共17名同学获得“未来之星”奖；14名同学分别获得“集成电路设计大赛”一等奖、二等奖和三等奖。获悉已推荐参加2022年安徽大学集成电路创新创业大赛暨“青软晶芒˙东科杯”邀请赛的同学获得三等奖的好成绩。
其次，合肥国家“芯火”双创平台工程师汪本祥就“集成电路测试与封装现状”开展讲座活动。汪本祥从合肥国家“芯火”双创平台案例引入，就合肥市集成电路发展状况，封装测试产业，商业模式，芯片制造、封装测试工艺流程以及相关企业等内容进行讲解。
最后，由教师代表谈玲珑、伍倩和企业人员带领22级电子信息工程同学开展了认知实习活动，通过参观集成电路展厅，了解集成电路的由来，集成电路产业发展情况以及安徽省合肥市集成电路发展现状；参观集成电路工厂，让学生通过实物了解到集成电路由设计—晶圆制造—封装—测试的过程。认识实习开展过程中指导教师全程参与并对疑问进行讲解。
此次颁奖活动，不仅增加了学术讲座，又开展了教学任务；不仅提高了学生对集成电路的认知，也有助于加深大一学生对专业的认知，提升对专业的兴趣，为今后的专业课学习打下扎实的基础。我院也将在今后的教学活动中摸索校企合作新模式；使得学生受益，校企共赢。
（审核：许苗苗 编辑：吴美红）
